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名称:含硅聚酰亚胺;silicone-containing polyimide
      主链中或侧链上含柔性有机硅组分的一类聚酰亚胺。两组分间以化学键连接,有较好相容性。可由氨基封端的硅氧烷齐聚物、芳族二酐和芳族二元胺按一定比例共缩聚和酰亚胺化制得。具有较好的溶解性、优良的热稳定性、耐氧化降解性、耐冲击性、电性能、表面性能和成型加工性,以及特殊的膜分离特性。主要的应用领域:半导体接点保护膜及封装材料、集成电路光刻胶、液晶定向膜、耐高温气体分离膜、复合材料基体树脂和工程塑料。聚合物的性能随两组分含量变化而变化。

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